九游官方端入口和数明半导体自主研（yán）发生产的SLM833X系列产品在第21届光博会上进行（háng）了展出。此次展出（chū）了三款产品为（wéi）SLM8333、SLM8334、SLM8335，封装形（xíng）式涵盖QFN和（hé）CSP。该系列产品（pǐn）集成了线性功率级、脉宽调制（PWM）功率级和（hé）两（liǎng）个零温漂，轨到（dào）轨的运算放大器。该芯片采用高效（xiào）的单电感架构（gòu），实（shí）现更紧（jǐn）凑、更（gèng）高的转换效率及更（gèng）低的噪声；其中功率级集成了超低阻抗的MOSFET，其损耗（hào）更低寿命更长久。SLM883X系列产（chǎn）品集成了（le）TEC电压和电流监控（kòng）、加热（rè）和制冷限流限压功能，实（shí）现更加全面（miàn）的保护（hù）。该系（xì）列产品支持数字PID及模拟PID控制或兼容两种控制（zhì）模（mó）式（shì），最大（dà）制冷、制热电（diàn）流分别是（shì）1.5A和3A，客户（hù）可根据应用（yòng）选（xuǎn）择合（hé）适的（de）产品。

小知识：

半导（dǎo）体（tǐ）制冷器(Thermo Electric Cooler，简称TEC)是利用半导体材（cái）料的珀尔帖效（xiào）应（yīng）制（zhì）成的，当直流电流通过两（liǎng）种半（bàn）导体材料组成的电偶时，其（qí）一端吸热，一端放热的（de）现象（xiàng）。当（dāng）有电流从TEC流过时，电流产（chǎn）生的热量会从TEC的（de）一（yī）侧传到另一侧，在TEC上产生（shēng）″热″侧和（hé）″冷″侧，这就是TEC的加热与致冷原理。由于（yú）激（jī）光器所发出的激光其波长（zhǎng）对于温度（dù）是非常敏感（gǎn）的，因此对温度精（jīng）度和稳定（dìng）性的要求非（fēi）常（cháng）高，所以TEC广泛（fàn）应（yīng）用（yòng）在光模块（kuài）行业中。通常情况下，TEC和激光器同时采用TO封（fēng）装。

TEC工作在（zài）致冷（lěng）还是加热（rè）状态，以及致冷、加热的速率，由通过它的电流方（fāng）向（xiàng）和大小来决定。为（wéi）了达到良好的控温的精度和稳定性，就需要（yào）一个高性能的TEC的控制芯片，这个芯（xīn）片不仅能（néng）够给TEC提供一（yī）个可（kě）靠（kào）的、可（kě）控的高效电源，而且（qiě）能够（gòu）保护TEC材（cái）料。

关于光博（bó）会：

中（zhōng）国国际（jì）光电博览会（光博会）创办于1999年，每年9月（yuè）在（zài）深圳举（jǔ）行，是（shì）全球最大规模的光（guāng）电专业展览，国际（jì）展览（lǎn）联（lián）盟（UFI）成员。光博（bó）会极具规模及影响力（lì）的光电产业综合性展会，覆盖光通信、激（jī）光、红外、精（jīng）密光（guāng）学、光电创新、军民融合、光电传（chuán）感、数据中（zhōng）心等光电产业链版块（kuài）。作为覆盖光电全产业链的专业展会，CIOE 中（zhōng）国光博（bó）会已成（chéng）为众多企业市场拓展（zhǎn）、品牌（pái）推（tuī）广的（de）首选平台，更是为业内人士提（tí）供了寻找新技术及新产品、了解市场先机（jī）的一站式商贸、技术及（jí）学术交流的专业平台。